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突破電子封裝新高度:氮化硼新材料的魔法改造

信息來(lái)源:本站 | 發(fā)布日期: 2024-10-31 11:10:44 | 瀏覽量:68771

摘要:

電子產(chǎn)品越來(lái)越輕薄、越來(lái)越高效,但有一個(gè)問(wèn)題始終困擾著工程師們,那就是——散熱。想象一下,你的手機(jī)芯片堆疊得像摩天大樓一樣,卻只能靠小風(fēng)扇來(lái)“降火”,效率自然不理想。今天,我們來(lái)聊聊如何用一種神奇材料——氮化硼(h-BN),來(lái)給這些“小火爐”降降溫。Part.…

電子產(chǎn)品越來(lái)越輕薄、越來(lái)越高效,但有一個(gè)問(wèn)題始終困擾著工程師們,那就是——散熱。想象一下,你的手機(jī)芯片堆疊得像摩天大樓一樣,卻只能靠小風(fēng)扇來(lái)“降火”,效率自然不理想。今天,我們來(lái)聊聊如何用一種神奇材料——氮化硼(h-BN),來(lái)給這些“小火爐”降降溫。


Part.01

氮化硼是什么“神仙”材料

       氮化硼是一種兼具優(yōu)異導(dǎo)熱性和絕緣性的材料。相比于傳統(tǒng)的氧化鋁(Al?O?)、氧化硅(SiO?)等材料,它的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)250-300 W/mK(普通塑料的導(dǎo)熱系數(shù)只有0.2 W/mK),而且還不導(dǎo)電,完美符合現(xiàn)代電子封裝的需求。然而,氮化硼雖然好用,但它也有“脾氣”。由于表面能高,很難和塑料基體“打成一片”,導(dǎo)致散熱效果大打折扣。這就需要對(duì)氮化硼的表面進(jìn)行改性。

圖片


Part.02

一步搞定!氮化硼的神奇改造

       傳統(tǒng)的表面改性方法一般需要復(fù)雜的設(shè)備和有害的化學(xué)試劑,而研究人員們發(fā)現(xiàn)了一種簡(jiǎn)單又環(huán)保的方法:通過(guò)一種高沸點(diǎn)溶劑(1,2,4-三氯苯)和氨基酸(甘氨酸)在高溫回流條件下,一步完成氮化硼的表面改性。這種方法可以在氮化硼的表面引入氨基功能團(tuán),顯著提高它與環(huán)氧樹(shù)脂的親和力,降低界面熱阻。這一魔法操作讓氮化硼變得更“溫柔”,更容易和環(huán)氧樹(shù)脂“打成一片”。


Part.03

性后的氮化硼有多厲害?

       經(jīng)過(guò)甘氨酸改性的氮化硼填料(BN@G11)被加入環(huán)氧樹(shù)脂中后,導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)1.04 W/mK,相比純環(huán)氧樹(shù)脂提高了477.8%,相較未改性的氮化硼提高了57.5%。而且,這些復(fù)合材料還表現(xiàn)出了更好的熱機(jī)械性能,證明了氮化硼與環(huán)氧樹(shù)脂之間更強(qiáng)的界面粘結(jié)力。

圖片


Part.04

研究可擴(kuò)展、低成本,未來(lái)的散熱利器


       與其他需要復(fù)雜合成步驟和昂貴設(shè)備的表面處理方法相比,這種溶劑熱回流改性法具有更高的可擴(kuò)展性和成本效益,適合大規(guī)模生產(chǎn)。這種環(huán)保、高效的創(chuàng)新方法,為未來(lái)2.5D/3D半導(dǎo)體封裝材料的設(shè)計(jì)提供了強(qiáng)有力的支持。


Part.05

結(jié)語(yǔ)



       氮化硼的新型改性技術(shù)給電子封裝材料帶來(lái)了新的突破。通過(guò)簡(jiǎn)單的一步改性操作,我們實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)熱性和力學(xué)性能的大幅提升,為未來(lái)高密度、高功率的電子器件提供了更可靠的散熱解決方案。未來(lái),我們期待這種新材料能夠更廣泛地應(yīng)用在電子封裝、半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域,讓我們的小手機(jī)、小電腦在高性能的路上“熱火朝天”又“冷靜自持”。

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