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三維氮化硼作為導熱填料,效果更突出!

信息來源:本站 | 發(fā)布日期: 2021-12-07 07:45:11 | 瀏覽量:877175

摘要:

聚合物基導熱材料因成本低廉且具有良好的加工特性而得到廣泛應(yīng)用,通常由導熱填料和聚合物基質(zhì)組成。一些電子器件例如5G通信和大規(guī)模集成電路等場合不僅要求散熱材料具備高導熱性能,還要求其具有良好的絕緣性能。常用的絕緣導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮…

聚合物基導熱材料因成本低廉且具有良好的加工特性而得到廣泛應(yīng)用,通常由導熱填料和聚合物基質(zhì)組成。一些電子器件例如5G通信和大規(guī)模集成電路等場合不僅要求散熱材料具備高導熱性能,還要求其具有良好的絕緣性能。

常用的絕緣導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等,其中,氮化硼(BN)導熱系數(shù)屬于較高的級別,且不會像氮化鋁一樣水解,以及密度只有2.2g/cm3,而且在漿料中不易沉降,因此作為導熱填料有獨到優(yōu)勢。

傳統(tǒng)導熱填料的缺陷

對于傳統(tǒng)的聚合物基導熱材料,一般是將導熱填料隨機分散于聚合物基體中。隨著填料含量的增加,填料與填料之間逐漸形成導熱通路,填料與填料間的熱阻也逐漸減小,在宏觀上表現(xiàn)為熱導率的上升。

但是,由于填料間缺乏直接接觸或相互作用,使得聲子傳輸通路不暢,阻礙了熱導率的進一步提升。此外,填料含量的進一步提升也極大地增加了填料-基體界面面積,而一些導熱填料與基體的相容性差,兩者之間缺乏導熱通路,導致填料與基體間熱阻的上升,影響導熱性能。進一步地,相容性差還會導致填料的團聚,在基體中不容易分散,還會導致復合材料其他性能(如力學性能和絕緣性能等)的下降。

提高氮化硼填料導熱的方式
在BN中,導熱載體為聲子,對于以BN作為導熱填料的聚合物基材料,在根本上是由聲子運動、傳播以及散射所支配。對于BN本身來說,由于其結(jié)構(gòu)比之聚合物相對規(guī)整,因此聲子在BN晶體面內(nèi)能夠較快地傳輸,BN晶體尺寸越大、晶體缺陷越少,其熱導率就越高。此外,在填料與聚合物基體的界面處,聲子會發(fā)生散射,從而表現(xiàn)為填料-基體界面熱阻。

BN晶體尺寸越大,缺陷越少

要實現(xiàn)聚合物復合材料的高導熱性,一般除了開發(fā)新的高導熱材料之外,還可以從以下幾個方面入手:①通過適當?shù)姆椒ㄊ固盍洗罱悠饋?,?gòu)筑完善的導熱通路;②對填料或者基體進行修飾,減小填料與基體間的界面熱阻,同時提高填料在基體中的分散性。

因此,在聚合物基體中構(gòu)筑三維填料網(wǎng)絡(luò)是一種思路,這種方法能高效地構(gòu)建導熱通路,相比于隨機分散填料體系,可以在低填料含量下表現(xiàn)出更高的導熱性能。
氮化硼填料的三維構(gòu)筑方法

雜化填料
不同填料的形狀尺寸不同,混合后填料間的導熱通路比單一填料更加豐富,從而更高效地構(gòu)建三維導熱網(wǎng)絡(luò)。

使用雜化填料主要有以下優(yōu)勢:

①不同幾何形狀的導熱填料之間存在協(xié)同效應(yīng),可使復合材料在低填料含量下實現(xiàn)更高的熱導率,同時還能很好地保持聚合物基體的本征優(yōu)勢,例如優(yōu)異的機械性能及加工特性;

②加入填料能夠賦予復合材料其他的功能,例如阻燃性和疏水性等。
例如,纖維素納米纖維(CNFs)具有可再生、來源豐富以及易制備為氣凝膠的特點。此外,纖維素納米纖維能夠穩(wěn)定無機填料,增強無機填料在聚合物基質(zhì)中的分散性。因此,可將其與BN混合使用,作為導熱復合材料的填料。
BN與纖維素納米纖維(CNFs)復合
模板法一般以多孔材料為模板,在其上生長或沉積BN,從而得到三維BN骨架。模板可采用金屬泡沫、石墨烯泡沫、塑料泡沫等。
模板法制備三維BN骨架
模板法所構(gòu)筑的三維導熱網(wǎng)絡(luò)具有導熱通路連貫、微觀結(jié)構(gòu)相對可控以及填料質(zhì)量高的優(yōu)點,但缺點是填料含量偏低。由于模板本身密度不高,在其上附著的BN含量也少。有研究利用壓縮模板來提高填料含量的方法,但該方法仍然很難將填料含量提升至50%以上,故而對復合材料導熱性能的提升存在較大的限制。
自組裝法
自組裝法是在BN的溶液體系中,引入能使體系內(nèi)分子產(chǎn)生相互作用(分子間吸引、排斥或形成化學鍵等)的條件,使BN組裝成3D網(wǎng)絡(luò)的方法。
例如,氧化石墨烯(GO)在水溶液中會呈現(xiàn)類似液晶相的排列,利用此性質(zhì),將BN與GO一同經(jīng)水熱反應(yīng)后,可組裝成氮化硼-還原氧化石墨烯(BN-rGO)三維網(wǎng)絡(luò)。
BN-rGO三維結(jié)構(gòu)復合材料
自組裝法實現(xiàn)較模板法更為簡便,且填料含量上限也比模板法要高,但這種方法會引入粘結(jié)劑或者高導電性填料來輔助其三維網(wǎng)絡(luò)的形成,這些物質(zhì)的引入會造成導熱通路的不連貫或者絕緣性能的下降。
其他方法
采用靜電紡絲及熱壓等方法將氮化硼與聚合物定向堆疊相互連接;通過溶液法制備三元復合材料,復合材料中分布三維分離網(wǎng)絡(luò),這種制備方法簡便、成本低,可大規(guī)模制備三維填料網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的復合材料,且具備良好的熱穩(wěn)定性;采用機械化學法,使填料與聚合物基體間形成共價鍵,從而實現(xiàn)填料的均勻分散并降低填料與基質(zhì)間的界面熱阻。
靜電紡絲法制備的三維網(wǎng)絡(luò)導熱材料
總結(jié)
三維BN聚合物復合材料的高導熱性及良好的絕緣性使得其能夠應(yīng)用于多種場合,包括太陽能光熱發(fā)電和熱界面材料等領(lǐng)域,有著廣闊的應(yīng)用前景。
然而目前還存在以下問題:
(1)由于BN的化學惰性,BN在聚合物基體中容易發(fā)生團聚,因此分散性較差,如何有效改善填料與基體間的相容性,進一步降低界面熱阻仍然值得探索;
(2)雜化填料能夠利用不同填料的協(xié)同效應(yīng)來構(gòu)建三維網(wǎng)絡(luò),提升導熱性能的同時,不同的填料也能賦予復合材料更多性能(如阻燃性、熱穩(wěn)定性及疏水性等)。但也需要注意的是,不少填料本身具有強導電性(如石墨烯、炭黑等),將BN與導電填料混合時,應(yīng)考慮復合材料的電絕緣性;
(3)由模板法所構(gòu)建的BN三維導熱材料的填料含量難以提升;

(4)預先構(gòu)建三維導熱網(wǎng)絡(luò)之后,需要采用真空浸漬法將聚合物基質(zhì)灌入其中,若聚合物前驅(qū)體黏度過大,極易導致聚合物填充不完全,使復合材料中出現(xiàn)空泡,大大降低其導熱性。因此,應(yīng)合理選擇聚合物基體,并不斷優(yōu)化復合材料的制備工藝。

總而言之,三維BN導熱填料是一個重點研究方向,但怎么解決其實際制備中的一些關(guān)鍵性問題,真正實現(xiàn)生產(chǎn)應(yīng)用,仍需要結(jié)合下游應(yīng)用需求進一步探索。
參考來源:

三維氮化硼結(jié)構(gòu)及其導熱絕緣聚合物納米復合材料,姜文政、林瑛、江平開、黃興溢(上海交通大學上海市電氣絕緣和熱氧老化重點實驗室)。

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